上证报中国证券网讯（记者仲茜）记者8月5日从江苏铌奥光电科技有限公司（以下简称“铌奥光电”）了解到，公司刚刚完结数亿元B轮融资。本轮融资由高瓴等多家出资组织参加出资，公司原有股东南京市立异出资、金浦本钱、毅达本钱、广州产投继续追加出资。公司表明，本轮融资将要点投向薄膜铌酸光芯片大规划量产，以及“下一代”AI光互联前沿技能开发，敞开TFLN高速光互联使用新年代。

  当时，AI大模型拉动算力需求井喷，各地数据中心内部光互联正面对带宽、功耗、本钱的三重应战，光互联已成为算力瓶颈。但是，薄膜铌酸光芯片的呈现，打破了这一瓶颈。薄膜铌酸光芯片凭仗其优异电光调制功能与高集成度，成为业界公认的“下一代集成光电子中心技能”。

  据介绍，薄膜铌酸锂本质上是对传统铌酸锂材料的“芯片化改造”。传统铌酸锂优秀具有优异的线性电光效应、低光学损耗和高稳定性，但本身材料难以小型化和集成化。薄膜化之后，它在保存高速、低损耗、高线性度的一起，大幅度的提高了批注集成度和工艺一致性，可以支撑800G、1.6T甚至3.2T的光模块需求。

  铌奥光电自2020年创建至今，一直专心于薄膜铌酸锂全栈技能的研讨与开发，继续引领薄膜铌酸锂光芯片产品的演进与开展，成为全世界极少数把握薄膜铌酸锂光芯片全链条中心技能并完成规划量产的领军企业。上一年以来，公司已与多家全球头部科技公司达到战略协作，逐渐完成用于AI集群Scale out短距光互联的800G/1.6T/3.2T IMDD光芯片，用于AI集群Scale across和电信骨干网长距光互联的800G/1.6T ZR相干光芯片，以及67/110 GHz超高带宽强度调制器等高功能产品的规划化商业使用。

  国投证券投研分析师介绍，高端光电芯片工业上下游可大致分为芯片原材料、晶圆出产、芯片封装、光模块产品四大板块。现在，国内光模块工业不少龙头公司都已布局薄膜铌酸锂高通量光芯片在研项目。他以为，此次铌奥光电新一轮融资落地，将加速职业迈向TFLN高速光互联年代。

  揭露材料显现，铌奥光电成立于2020年7月，是一家专心于薄膜铌酸锂调制器及相关高端光芯片的规划、研制和出售的高科技企业。公司开创团队包括多名光范畴的闻名科学家和业界资深工业人士，中心团队在薄膜铌酸锂范畴进行了长时间的研讨并获得严重技能打破，获得多项具有里程碑含义的研讨成果，并成功开发了多款根据薄膜铌酸锂的高速光互连芯片及批注、专用电光调制器批注，产品可大规模的使用于、通讯网络、仪器仪表及自动驾驶范畴。公司构建了根据薄膜铌酸锂的新一代光子芯片规划、制作和封装暴露，具有大规划量产及交给才能，致力于为客户供给优异的产品与服务。