AI扩产与国产代替双轮驱动，中国大陆2025年设备开销493亿美元、接连六年全球榜首，量检测、光刻等低国产化率环节弹性最大。

  从中心逻辑剖析，首要，需求验证，AI算力驱动先进逻辑与HBM存储扩产，2025年全球设备出售1351亿美元创历史上最新的记载，下流本钱开支继续高位；其次，国产代替，出口控制倒逼自主可控，刻蚀、薄膜堆积国产化率约20%，量检测（5%）、光刻（1%）代替空间最大；此外，成绩实现，头部设备商营收接连三年高增，合同负债与存货高企，在手订单丰满，成绩实现确定性提高。

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